National Semiconductor MM54HC688J/883C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SOJ, 5.5mm pitch

表面安装

NO

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54HC688J/883C

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP20,.3

Usage Level

Military grade

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT834

尺寸/尺寸

0.315 L x 0.150 W (8.00mm x 3.80mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

算术电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

频率

32 MHz

频率稳定性

±20ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

逻辑IC类型

幅度比较器

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

座位高度(最大)

0.098 (2.50mm)

达到SVHC

unknown

评级结果

-