National Semiconductor MM54HCT373J/883C

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

20

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM54HCT373J/883C

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.79

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

紧固类型

Threaded

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

37-8

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A

特征

Ground

达到SVHC

compliant