National Semiconductor MM5602AN

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM5602AN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.91

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.01°C/W @ 100 LFM

逻辑IC类型

NOR GATE

施密特触发器

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--