National Semiconductor MM5631BN

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM5631BN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.89

操作温度

-65°C ~ 250°C

系列

ALSR

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.110 Dia x 0.406 L (2.79mm x 10.31mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±30ppm/°C

电阻

120 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Wirewound

功率(瓦特)

1W

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

失败率

--

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

64

计数方向

RIGHT

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

--