National Semiconductor MM74C905N

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, MS-011, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MM74C905N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Max

2000000 Hz

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

SUCCESSIVE APPROXIMATION REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

12

家人

CMOS

座位高度-最大

5.334 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

350 ns

fmax-Min

5 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

15.24 mm

长度

31.915 mm