National Semiconductor MM74C930J

表面安装

NO

终端数量

18

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

240 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM74C930J

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM