National Semiconductor MM74HC181N

表面安装

NO

终端数量

24

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.61

Package Description

PLASTIC, DIP-24

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM74HC181N

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

4

家人

HC/UH

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

传播延迟(tpd)

325 ns

宽度

7.62 mm

长度

31.915 mm