National Semiconductor MM74HC367WM

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MM74HC367WM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP16,.4

Risk Rank

5.44

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

一个功能两个位

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

6

家人

HC/UH

逻辑功能

Buffer

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

30 ns

控制类型

低电平

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm