National Semiconductor MM74HC646N

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MM74HC646N

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.2

Prop.

37 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED/REAL TIME DATA

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.006 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

338 ns

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

7.62 mm

长度

31.915 mm

达到SVHC

unknown