National Semiconductor MM74HCT688N

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

MM74HCT688N

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP-20

Risk Rank

7.96

Load Capacitance (CL)

50 pF

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CASCADABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

HCT

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

传播延迟(tpd)

44 ns

长度

26.075 mm

宽度

7.62 mm