National Semiconductor NM27LC512N200

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NM27LC512N200

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.4

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.334 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

15.24 mm

长度

35.725 mm