National Semiconductor NMC2147HJ-3L

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

18

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

磷青铜

Contact Finish Mating

Tin-Lead

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

Contact Length-Mating

0.140 (3.56mm)

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NMC2147HJ-3L

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.87

操作温度

--

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Press-Fit, Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

26

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

行数

1

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Push-Pull

子类别

SRAMs

触点类型

公母针

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.138 (3.50mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

--

间距 - 配套

0.150 (3.81mm)

绝缘颜色

Black

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

4KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

NO

特征

--

宽度

7.62 mm

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

--