National Semiconductor NMC27C256BN150

表面安装

NO

引脚数

28

终端数量

28

Product Status

活跃

Package

Bulk

厂商

National Semiconductor

Package Description

PLASTIC, DIP-28

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

NMC27C256BN150

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DIP

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.334 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

15.24 mm

长度

35.725 mm