National Semiconductor NMC9346MN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

NMC9346MN

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

XPRESSO™ FXO-HC73

包装

Strip

尺寸/尺寸

0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

频率

12.123MHz

频率稳定性

±100ppm

输出量

HCMOS

JESD-30代码

R-PDIP-T8

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

32mA

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电流 - 电源（禁用）（最大值）

--

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

64X16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

40000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

评级结果

--