National Semiconductor NSAM266SPA/V

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

NSAM266SPA/V

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC68,1.0SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-J68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

80 mA

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

3940 s