NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP LM556CJ

表面安装

NO

终端数量

14

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16V

电源

5/15V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

模拟 IC - 其他类型

RECTANGULAR

座位高度-最大

5.08mm

长度

19.43mm

宽度

7.62mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant