NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP LMC6582BIN
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LMC6582BIN
1704-LMC6582BIN
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LMC6582BIN详情
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP LMC6582BIN重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
8
Operating Temperature (Max.)
85°C
Operating Temperature (Min.)
-40°C
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.33.00.01
包装方式
RAIL
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
2
电源电压
10V
端子间距
2.54mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PDIP-T8
资历状况
不合格
电源
1.8/10V
温度等级
INDUSTRIAL
压摆率
1.2 V/us
建筑学
VOLTAGE-FEEDBACK
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
共模拒绝率
82 dB
座位高度-最大
5.08mm
统一增益 BW-(标准值)
1200 kHz
低偏移
NO
频率补偿
YES
电源电压限制-最大值
12V
低偏压
YES
微功率
NO
可编程电源
NO
输入失调电压-最大值
3000μV
宽频
NO
电源
NO
电压增益 - 最小值
10000
长度
9.8171mm
宽度
7.62mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
LMC6582BIN拓展信息







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