NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP LMV1012XP-25
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LMV1012XP-25
1704-LMV1012XP-25
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LMV1012XP-25详情
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP LMV1012XP-25重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
4
Operating Temperature (Max.)
85°C
Operating Temperature (Min.)
-40°C
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.33.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
R-PBGA-B4
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5V
电源
2.2/5V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2V
通道数量
1
电源电流-最大值
0.3mA
座位高度-最大
0.3mm
带宽
95000 kHz
增益
23.8 dB
消费者集成电路类型
音频前置放大器
谐波失真
0.15%
长度
1.031mm
宽度
0.955mm
RoHS状态
符合RoHS标准
LMV1012XP-25拓展信息







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