National Semiconductor Corporation 74AC08SCX

表面安装

YES

材料

polyolefin

质量

14.70

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

SOIC-14

Load Capacitance (CL)

50 pF

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Transport packaging size/quantity

103*26*26/500

Diameter before shrinkage

4.8 mm

Diameter after shrinkage

1.6 mm

Nominal diameter

4.8 mm

Wall thickness before shrinkage

0.48 mm

包装

supplied in packs of cut to 1.0 m

JESD-609代码

e0

类型

Heat shrinkable tube with adhesive layer

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

green

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Working voltage

<1500 V

温度等级

INDUSTRIAL

注意

Possible deviation of the diameter up to the shrinkage of +1.5 mm

家人

AC

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

Operating temperature range

-55…+125 deg. C

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.012 A

Prop. Delay@Nom-Sup

10 ns

传播延迟(tpd)

9 ns

施密特触发器

NO

Shrinkage ratio

3 : 1

Shrink temperature

100 deg. C

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

宽度

3.9 mm

长度

1000 mm