National Semiconductor Corporation CLC5526MSA

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

SSOP-20

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

For Use With/Related Products

DIN 导轨接线板

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

隔板

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

颜色

Orange

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2 mm

供应电流-最大值(Isup)

60 mA

饱和电流

1

长度

7.2 mm

宽度

5.3 mm