National Semiconductor Corporation DAC101C085CIMM

表面安装

YES

材料

aluminum alloy

质量

no more than 0.157 g

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

MSOP-8

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Settling Time-Nom (tstl)

4.5 μs

Supply Voltage-Nom

3 V

Gross Weight

162.50

Transport Package Size/Quantity

36.5*24*22/112

Thread

mounting hole - M8 mm

Purpose

cooling power semiconductor devices

Contact Thermal Resistance

at Vcf=0 m/s - 2.8 (dissipation power - 18 W) °C/W

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

pin air cooling radiator

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

60 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

10

电源电流-最大值

0.152 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.09 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.1953%

输入位代码

BINARY

输入格式

SERIAL

模拟输出电压-最大值

5.5 V

建立时间-最大

6 μs

饱和电流

1

长度

3 mm

高度

60 mm

宽度

45 mm