National Semiconductor Corporation LM331N

表面安装

NO

终端数量

8

Gross weight

3.25

Transport packaging size/quantity

50*50*38/5000

Contact pitch

3.96 mm

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

40 V

Supply Voltage-Min

4 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

8 mA

转换器类型

变频器

座位高度-最大

5.08 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.02%

微分非线性

0.1 MHz

饱和电流

1

正极输入电压-最大值

3 V

最大负输入电压

-0.2 V

长度

9.817 mm

宽度

7.62 mm