National Semiconductor Corporation LM4809MM

表面安装

YES

材料

polyolefin

终端数量

8

Gross weight

4.77

Transport packaging size/quantity

103*26*25/1500

Package

supplied in packs in multiples of 1.0 m

Diameter before shrinkage

1.6 mm

Diameter after shrinkage

0.6 mm

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

MSOP-8

Bandwidth-Nom

20 kHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Output Power-Nom

0.105 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Heat shrink tubing with adhesive layer

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

颜色

red

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

2

电源电流-最大值

3 mA

座位高度-最大

1.09 mm

Operating temperature range

-55…+125 °C

消费者集成电路类型

音频放大器

Shrink temperature

100 °C

饱和电流

1

Operating voltage

≤1500 V

Shrink ratio

3 : 1

长度

3 mm

宽度

3 mm