National Semiconductor Corporation MM54C374J

表面安装

NO

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20

Load Capacitance (CL)

150 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

IOH=1.6MA @ VOH=2.4V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.0016 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

360 ns

最大频率@Nom-Sup

3500000 Hz

长度

24.51 mm

宽度

7.62 mm