National Semiconductor Corporation MMBFJ176

安装类型

Terminals (faston)

表面安装

YES

质量

19 g

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Maximum Forward Current

25 A

Voltage Drop

1.2 V

Surge Forward Current

300 A

Gross Weight

20.10

Transport Packaging size/quantity

42*23*24/500

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

KBPC Series Diode Bridge

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

深度

28

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

工作温度范围

-55…+125°C

JEDEC-95代码

TO-236AB

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.35 W

重复峰值反向电压

1200 V

反馈上限-最大值 (Crss)

5.5 pF

高度

11

宽度

28