National Semiconductor Corporation TP3067N

表面安装

NO

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A-LAW

饱和电流

1

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.15 dB

线性编码

不提供

长度

26.075 mm

宽度

7.62 mm