National Semiconductor Corporation TP3070V-XG

表面安装

YES

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC, LCC-28

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.013 mA

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

可编程解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.15 dB

线性编码

不提供

长度

11.43 mm

宽度

11.43 mm