NEC BA1F4M

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-T3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BA1F4M

Turn-on Time-Max (ton)

400 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Electronics Group

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Turn-off Time-Max (toff)

6000 ns

Risk Rank

5.55

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

18.44°C/W @ 100 LFM

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

90

集电极-发射器电压-最大值

50 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--