BB1J3P详情
NEC BB1J3P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1206 (3216 Metric)
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
厂商
Cal-Chip Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Voltage Rated
6.3 V
Lifetime @ Temp.
2000 Hrs @ 105°C
Package Description
IN-LINE, R-PSIP-T3
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
BB1J3P
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
NEC Electronics Group
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NEC ELECTRONICS CORP
Risk Rank
5.58
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
PT
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±20%
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
类型
Molded
端子表面处理
锡铅
附加功能
BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 3.03
HTS代码
8541.21.00.95
电容量
100 µF
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PSIP-T3
资历状况
不合格
ESR(等效串联电阻)
100mOhm @ 100kHz
引线间距
-
配置
SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR
制造商的尺寸代码
A
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
集电极电流-最大值(IC)
0.7 A
最小直流增益(hFE)
135
集电极-发射器电压-最大值
25 V
特征
通用型
座位高度(最大)
0.071 (1.80mm)
评级结果
-
BB1J3P拓展信息








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