NEC CXA1211M

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1206

Package Description

LSOP, TSOP8,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP8,.25

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CXA1211M

Package Code

LSOP

Manufacturer

索尼半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SONY CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

系列

SIZE(GENERAL)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

27pF

子类别

音频控制IC

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

2

尺寸代码

1206

电源电流-最大值

12 mA

正容差

1

负公差

1

座位高度-最大

1.65 mm

消费者集成电路类型

音量控制电路

宽度

1.6

高度

0.8

长度

3.2