NEC MC-222254AF9-B85X-BT3

触点镀层

Gold

表面安装

YES

终端数量

77

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FBGA, BGA77,8X14,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA77,8X14,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC-222254AF9-B85X-BT3

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

性别

Female

子类别

其他存储器集成电路

技术

HYBRID

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B77

资历状况

不合格

接头数量

41

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.045 mA

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

达到SVHC

有