NEC NRA155M25R8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

YES

端子形状

J BEND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

100-LQFP (14x14)

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

Obsolete

On-Chip RAM

11.25kB

RoHS

Non-Compliant

Package Description

, 1206

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

NRA155M25R8

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

NEC Electronics Group

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.65

Manufacturer Series

R

操作温度

-40°C ~ 105°C (TJ)

系列

DSP563xx

ECCN 代码

EAR99

类型

音频处理器

HTS代码

8532.21.00.80

电容量

1.5 µF

包装方式

TR, 7 INCH

Reach合规守则

unknown

电容式

钽电容器

极性

POLARIZED

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

1206

界面

Host Interface, I²C, SAI, SPI

泄漏电流

0.0005 mA

三角形

0.06

正容差

20%

负公差

20%

电压 - I/O

3.30V

非易失性内存

ROM (192kB)

电压 - 磁芯

3.30V

时钟速率

100MHz