NEC UPA1763G

表面安装

YES

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bag

Base Product Number

MS27499E24B

厂商

Corsair

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPA1763G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOT

Drain Current-Max (ID)

4.5 A

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

4.5 A

漏极-源极导通最大电阻

0.066 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

18 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

雪崩能量等级（Eas）

60 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

2 W