NEC UPA2352BT1P-E4-A

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

UPA2352BT1P-E4-A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Package Code

EFLIP(LGA)

Package Description

GRID ARRAY, S-PBGA-B4

Manufacturer Package Code

SXLG0004JC-A4

Risk Rank

5.83

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

配置

COMMON DRAIN, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.75 W