NEC UPD16510GR-8JG

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD16510GR-8JG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Electronics Group

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT ALSO REQUIRES ADDITIONAL 10.5V TO 21.0V, -1V TO 4V, AND -6V TO -10V SUPPLIES

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.45 mm

宽度

4.4 mm

达到SVHC

compliant