NEC UPD2716D

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

CERAMIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

WDIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Manufacturer Part Number

UPD2716D

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

390 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP24,.6

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LG-MAX

子类别

OTP ROM

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.5 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

编程电压

25 V

宽度

15.24 mm

长度

33.5 mm