NEC UPD30210GD-133-MBB

表面安装

YES

终端数量

120

Manufacturer Part Number

UPD30210GD-133-MBB

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

5.74

Clock Frequency-Max

133 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

3.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

RoHS

Non-Compliant

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e6

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铋

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

120

JESD-30代码

S-PQFP-G120

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

3.5 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

28 mm

宽度

28 mm