NEC UPD30412RP-67

表面安装

NO

终端数量

447

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

UPD30412RP-67

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Package Description

HEAT SINK, CERAMIC, PGA-447

Risk Rank

5.84

Clock Frequency-Max

67 MHz

Operating Temperature-Max

80 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

8 PIPELINE STAGES; MMU WITH 48 ENTRY TLB; SECONDARY CACHE INTERFACE; OPTEMP SPECIFIED AS TC

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CPGA-P447

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

速度

133 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

2900 mA

位元大小

64

座位高度-最大

11.69 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

2

宽度

52.32 mm

长度

52.32 mm