NEC UPD31172F1-48-FN

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

15 X 15 MM, PLASTIC, FBGA-208

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD31172F1-48-FN

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

NEC Electronics America Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

24

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.66 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

UPD30121

宽度

15 mm

长度

15 mm