NEC UPD442002F9-DD10X-BC1

表面安装

YES

终端数量

48

Access Time-Max

100 ns

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Manufacturer Part Number

UPD442002F9-DD10X-BC1

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

2 V

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

128KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.8 V