NEC UPD442012AGY-BB70X-MJH-

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD442012AGY-BB70X-MJH

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Electronics America Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Risk Rank

5.67

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

12 mm

长度

18 mm