NEC UPD4632312AF9-B65X-BC2

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

UPD4632312AF9-B65X-BC2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Package Description

8 X 6 MM, TAPE, FBGA-48

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

60 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.1 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.04 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

8 mm

宽度

6 mm