NEC UPD485505G-25-E2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

5000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

18 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD485505G-25-E2

Number of Words

5120 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Electronics Group

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS CORP

Risk Rank

4.35

Part Package Code

SOIC

包装

卷带

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

元素配置

Dual

电源电流

80 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

18 ns

方向

单向

组织结构

5KX8

座位高度-最大

2.3 mm

内存宽度

8

密度

40 kb

记忆密度

40960 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

输出启用

NO

周期

25 ns

宽度

8.4 mm