NEC UPD70F3033BGF-3BA-A

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

100

Mated Stacking Heights

0.7mm

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD70F3033BGF-3BA-A

RAM(byte)

16384

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

65536

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

系列

WP7

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e6

零件状态

活跃

连接器类型

Plug, Outer Shroud Contacts

定位的数量

70

端子表面处理

Tin/Bismuth (Sn98Bi2)

行数

2

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

螺距

0.016 (0.40mm)

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3/5,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

位元大小

32

处理器系列

V850

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Solder Retention

触点表面处理厚度

3.90µin (0.099µm)

板上高度

0.020 (0.50mm)