NEC UPD70F3038F1-EN2-A

表面安装

YES

终端数量

180

Manufacturer Part Number

UPD70F3038F1-EN2-A

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Package Description

13 X 13 MM, PLASTIC, LEAD FREE, FBGA-180

Risk Rank

5.78

Clock Frequency-Max

20 MHz

Number of I/O Lines

151

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3.1 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B180

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.58 mm

地址总线宽度

22

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

13 mm

宽度

13 mm