NEC UPD98405S1-6C-A

表面安装

YES

终端数量

304

Package Description

LFBGA, BGA304,22X22,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA304,22X22,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UPD98405S1-6C-A

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

应用

ATM;SDH;SONET

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.66 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE

宽度

19 mm

长度

19 mm