NEC UPD98409GN-LMU

表面安装

YES

终端数量

240

Package Description

32 X 32 MM, PLASTIC, QFP-240

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UPD98409GN-LMU

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

NEC Electronics America Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC ELECTRONICS AMERICA INC

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.8 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE

宽度

32 mm

长度

32 mm