NEC COMPOUND UPA829TC-T1FB

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

THIN, ULTRA SUPER MINIMOLD PACKAGE-6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Transition Frequency-Nom (fT)

9000 MHz

Manufacturer Part Number

UPA829TC-T1FB

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

NEC Compound Semiconductor Devices Ltd

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEC COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICES LTD

Risk Rank

5.76

JESD-609代码

e6

端子表面处理

锡铋

颜色

White

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

最大额定电流

1 A

视角

110 °

测试电流

350 mA

正向电压

2.9 V

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

集电极-发射器电压-最大值

6 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.85 pF

宽度

3.45 mm

长度

3.45 mm