NEC COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICES LTD 2SC5676-FB-A

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Risk Rank

5.72

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

10

Transition Frequency-Nom (fT)

5500 MHz

Package Description

THIN, ULTRA SUPER MINIMOLD PACKAGE-3

Ihs Manufacturer

NEC COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICES LTD

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

2SC5676-FB-A

JESD-609代码

e6

端子表面处理

锡铋

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

集电极-发射器电压-最大值

5.5 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

1.2 pF