NEC ELECTRONICS CORP 2SB605

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

转换频率

120MHz

集电极电流-最大值(IC)

0.7A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

50V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant